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银粉

最火的大乐赌博怎么玩,最火的棋牌平台,最火的棋牌平台排行榜,最火的手机棋牌平台 news.dkyac.cn   公司专业从事金属超细银粉、片状银粉、高振实球形银粉的研发和生产,技术达国内先进水平。

  公司生产的球形银粉粒度为1-3μm、振实密度大于5.5g/ml,填充性好,在烘干和绕结过程中收缩小,主要适用于烧结型厚膜导电浆料,如多层元件和线路板的内外电极、PDP、太阳能电池、HIC等;片状银粉粒度为1-10μm,主要适用于以聚合物作为粘结相的导电涂料、浆料、导电胶、触摸屏等导电填料;超细银粉粒度为0.3-5μm,主要适用于高温烧结型导电浆料的导电填料。

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